印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)是集成、组装各种电子元器件的基板和关键互连件,几乎出现在每一种电子设备中。印刷电路板元器件孔或连通孔一般为微小孔,直径小于1mm。 PCB是由树脂、玻璃纤维及铜箔等所构成的难加工复合材料,材料各向异性明显。PCB微孔钻削过程中的钻头易折断扭断、钻头易磨损等微钻失效问题严重的制约了企业生产效率和产品质量的提高。本文以PCB微孔用钻头为研究对象,以普通FR-4板(S1440)、高Tg FR-4板(S1170)和环保型FR-4板(S1155)作为加工材料,利用微小测力仪以及红外测温仪对钻孔过程中产生的力及温度进行了记录,分析了加工工艺参数(主轴转速、进给速度和退刀速度)、板材对切削力和切削温度的影响关系,对切削参数进行了优选,分析了微钻磨损对切削力和切削温度的影响；针对微钻磨损中可能出现的状况,模拟研究了微钻的磨损过程,并找出了树脂与微钻出现粘附时的温度,模拟了树脂、玻璃纤维布以及铜箔与微钻可能发生的腐蚀反应,并对磨损的结果进行了分析。(1)PCB微孔用钻头的失效评价主要包括：钻削力的大小、钻削温度的大小和钻头磨损。(2)微钻对印刷电路板进行钻削的过程中,轴向力的基本特征与印刷电路板的结构有密切的关系。轴向力在钻削时出现周期性的峰值；当进给速度与直径增大时,轴向力会增大；当主轴转速增高时,轴向力会降低；研究发现钻头直径对轴向力的影响最大,而主轴转速与进给速度对轴向力的影响基本相等。钻削温度随着主轴转速、钻头直径增加而增加,随进给速度的增加而降低,随退刀速度的变化在一定范围内进行波动；钻头直径对切削温度影响最大,其次是板材,而其他的因素对切削温度的影响较小,退刀速度对切削温度基本上不产生影响。(3)通过模拟在一定温度下树脂与微钻的接触发现,当温度达到树脂软化点(一般为80℃—100℃)即会与微钻发生粘附,并且温度愈高粘附愈严重；通过模拟在一定环境下树脂、铜箔、玻璃纤维布与微钻间的腐蚀发现,在所能观察到的温度(140℃以下)它们之间不发生任何腐蚀反应,为此我们可以认为微钻失效不存在腐蚀磨损；通过模拟微钻的磨损,发现印刷电路板与硬质合金之间组成的摩擦副之间的摩擦温度会随着线速度的增加而出现先增大后减小的趋势,摩擦温度会随着载荷的增加而增加；摩擦系数会随着载荷的增加而增加的；但是当摩擦时间增加时,摩擦系数基本上不发生变化。(4)微钻的磨损会直接影响钻削力的大小,当微钻磨损量增大时,钻削力会相应增加；但是对钻削温度的影响不甚明显,当微钻磨损增大时,钻削温度在一定范围内进行波动。