印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分,随着信息社会不断发展,电子产品的集成度越来越高,为了满足需求研发出了高密度互联（High Density Interconnection,HDI）等一系列技术。通孔深镀能力的影响因素关键在镀铜添加剂的研究,目前国内高端印刷电路板酸性镀铜添加剂基本被国外公司垄断,严重制约了我国电子行业的发展。因此,研究具有自主知识产权的印刷电路板通孔电镀添加剂具有重大意义。本论文主要集中在印刷电路板制造环节中通孔电镀进行了以下几项研究:（1）印刷电路板基板在通过激光钻孔后,需要进行除胶步骤将孔内壁的残留胶渣去除,为此,重点研究了除胶用的膨松剂以及膨松剂的除胶能力。研究发现由N,N-二甲基甲酰胺、乙二醇丁醚、二乙二醇单乙醚醋酸酯组成的混合体系,能够将玻璃态转化温度为170℃的印刷电路板基板除胶达到10 mg/dm~2以上,同时增大了基板表面的粗糙度,有利于提高沉铜的附着面积和结合力。（2）研究了印刷电路板通孔电镀中添加剂的组成和各添加剂对深镀能力的影响,研究发现,添加剂的种类和数量对深镀能力影响明显,说明添加剂因分子结构、数量等对沉铜的过程有非常大的影响。综合各种添加剂的特性,优化的组合添加剂在低铜高酸的镀铜液组成下,在孔径为0.25 nm、深径比为6:1的通孔中,深镀能力能达到80%以上,同时镀层光亮,结合力好,具有良好的可用性。（3）研究了苯并三氮唑与季铵盐在铜表面形成抗氧化膜,单一和复合的条件下对铜的缓蚀能力。通过开路电位测试、极化曲线和交流阻抗分析研究季铵盐1622对BTA在铜表面成膜的影响,通过XPS研究发现,季铵盐1622通过氯离子充当桥的作用连接在铜表面形成钝化膜,同时与BTA互相协同形成钝化膜,提高表面的疏水性的同时使表面膜层更加致密,加强的铜的抗腐蚀性能。