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本文基于熔渗法将高熔点的钼粉(2623℃)及低熔点的铜(1083℃)复合而成兼具钼与铜优良特性的,具有较高强度、硬度、导电性等优点的Mo-15Cu功能合金,其为钼与铜成分互不相溶的“假合金”。采用了光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)以及背散射电子成像(BSE)来分析无压熔渗法对Mo-15Cu合金显微组织的影响。结果表明:无压熔渗中存在的粉体团聚会导致Mo骨架开裂,降低了合金的均匀性,同时烧结颈也没有完全形成,影响了液态Cu在不同区域的熔渗情况及分布,液态Cu在凝固时体积收缩,从毛细管中倒流聚集,使合金致密度下降。设计新型加压熔渗方案对常规熔渗法生产Mo-15Cu合金中存在的主要问题进行工艺优化,在与无压熔渗合金同等的温度及时间条件下进行熔渗烧结。采用OM及BSE来观察加压熔渗法对合金显微组织的改善。结果显示,以新型熔渗方案用1.4×10~4Pa的压力对合金进行加压熔渗时,合金表面及合金内部均无开裂现象的产生,而且加压熔渗对于无压熔渗中的缩孔及液态Cu回流倒吸现象有明显改善作用,不仅提高了液态Cu熔渗分布的均匀性,也提高了Mo-15Cu合金组织的均匀性。加压熔渗合金中,颗粒之间连结及产生烧结颈的情况优于无压熔渗,也使Mo-15Cu合金的致密化程度及均匀性有所提高,且加压熔渗过程中液态Cu的挥发量较无压熔渗约减小了1/2。通过对无压及加压熔渗Mo-15Cu合金的物理性能进行检测及对比,可知加压熔渗合金的硬度值比无压熔渗高约30%,密度值比无压熔渗高约10%,二者密度值均小于合金的理论密度值。并且随着Mo骨架的压力值增加,熔渗Mo-15Cu合金的硬度及密度变化均呈上升趋势。加压熔渗合金的电阻率约小于无压熔渗合金10%,且二者均大于合金的理论电阻率。综上所述,加压熔渗Mo-15Cu合金在熔渗行为、烧结行为及物理性能上较无压熔渗均有明显的改善。