热电材料的固态微波合成研究

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氮化铜(Cu3N)薄膜是一种在常温下处于亚稳态的半导体材料。它的热分解温度仅为300-450℃,有较高的电阻率以及在红外光和可见光波段有较低的反射率,已成为日前光电存储和电子集成