本文的研究目的是在不降低La₂O₃/Cu和C/Cu两种弥散强化铜合金电导率前提下,提高铜合金的表面强度与耐磨性。采用单独注入和气体离子金属离子复合注入的方式将N、Ag、Ni和Zr等几种离子注入到铜合金中,利用XPS光电子谱对注入层中元素的深度分布,各深度处元素的化学态进行分析,采用微载荷显微硬度计测量了硬度,使用物理性能测试系统进行了导电性测量,使用摩擦磨损试验机研究了摩擦磨损特性。研究结果表明,氮离子注入铜基体中不形成化合物,在样品近表面处造成大量的缺陷和位错,其强化机制主要为位错强化。金属离子在铜基体中呈高斯分布,注入层深由注入能量和注入离子决定。银和镍离子在铜基体中不形成化合物,以单质形式存在。但是在镍的注入层中发现,由于注入离子的反冲作用,表面的镍的氧化物在注入基体中形成一定深度的分布;锆离子注入在基体中形成了CuZr和ZrO₂析出相,析出相的数量与Zr离子的浓度分布有关;金属离子注入强化机制主要为固溶强化和析出强化。氮离子注入后注入金属离子的复合注入技术,综合了两种注入技术的优点,离子注入层深度加深。不仅形成的析出相数量增加,而且形成新的析出相。离子注入提高了铜合金的硬度和耐磨性。在摩擦磨损过程中,注入离子沿位错网格运动的“通道效应”,进一步提高了铜合金材料的耐磨性。氮离子和锆离子复合注入效果最佳。氮离子、镍离子和锆离子注入铜后,对电导率影响不大,随注入剂量增加,电导率呈下降趋势;银离子注入后,电导率略有提高。综合比较La₂O₃/Cu和C/Cu两种材料,材料基体中的弥散添加相在注入过程中不发生任何反应,两种材料的强化机制相同,La₂O₃/Cu合金的离子注入效果优于C/Cu。