芯片分选排列精度是芯片分选的一项重要指标,而旋转中心误差及蓝膜变形是LED芯片分选排列误差的重要来源。旋转中心误差补偿和蓝膜变形目前的研究较少,误差水平和膜变形规律对排列精度补偿的选择有重要影响。本文旨在提高LED芯片分选设备的分选排列精度,重点对旋转中心误差及膜变形误差进行了研究,最后提出了排列精度实时补偿策略。主要内容如下:首先,提出了一种旋转中心摆动误差补偿方法:建立了旋转中心的计算模型,并对旋转中心及其误差项进行了求解;基于旋转过程中心偏摆的影响,定义了旋转中心补偿表,并给出了补偿表的求解公式。最后通过软件实现了对旋转中心的测量和补偿,获取了旋转中心及其补偿表,在大角度校正情况下进行了角度校正性能的测试,验证其有效性。其次,针对蓝膜变形对LED芯片分选过程中定位环节的影响,建立了蓝膜刺破膜变形模型,基于实验测量,分析了蓝膜运动膜变形。并通过实验验证了膜变形规律,对膜变形趋势进行了验证。最后,基于现有时序,提出了一种综合误差实时补偿方法,并分析了该方法的适用性及其能达到的精度。设计了工艺实现流程图,并通过一体机完成了方案的实现。最后通过综合实验,对该综合补偿方法进行了性能测试,通过实际抓取芯片,获取其排列误差曲线,与理论的预期相符。