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Cu-Sn合金由于其具有强度高、可塑性好、耐磨、耐腐蚀特性而广泛应用于机器零件,如轴承、齿轮;又因其具有很好的表面润湿性能而被应用于制作活性钎料,但目前对纳米化学镀Cu-Sn-B研究几乎没有。本文通过正交试验设计获得基础工艺,并系统研究了在氧化铝基底和铜基底上的纳米Cu-Sn-B膜制备,同时制备了同成分纳米合金粉末。研究了镀液中主盐浓度、络合剂浓度、还原剂浓度对纳米膜及纳米合金粉末的影响,对其结构、形貌进行了表征,发现:1、正交试验,获得基础配方:CuSO4·5H2O 0.12 mol·L-1,Na2Sn O3·4H2O 0.10 mol·L-1,Na BH4 0.50 mol·L-1,Na3C6H5O7·2H2O 0.50mol·L-1,CH4N2S 10.00 mg·L-1,镀液pH值12~13,施镀温度室温,施镀时间1 min。2、氧化铝基底上纳米镀层结构为Cu立方相,络合剂浓度低于0.5 mol·L-1时,镀速不随络合剂浓度的变化而变化,但当络合剂浓度超过这一值后,镀速急速下降;随着络合剂浓度增加,团聚成纳米膜的颗粒逐渐变得圆滑,大小更均匀。3、铜基底上纳米镀层结构为Cu立方相,纳米镀层镀速随主盐浓度,络合剂浓度增加都是先上升后下降,而随还原剂浓度增加是先下降后上升;随各成分浓度改变铜基底上纳米膜形貌变化不明显,且比较均匀。4、同成分纳米合金粉末结构为Cu立方相,其形貌有宝塔状,针状,正八面体等。5、对纳米膜和纳米粉末结构进行对比,氧化铝基底膜在2θ=43.297°(Cu靶)时出现了衍射峰Cu(111)面,其晶面间距为2.088?,结构为面心立方;而同成分纳米合金粉末结构在2θ=94.378°(Fe靶)时出现了较弱的衍射峰为Cu6Sn5(200)面,其晶面间距为1.05?,说明在基础配方相同的条件下,所获得的纳米膜和纳米粉末,其结构有明显的差异。同时,从SEM照片发现,氧化铝基底和铜基底上纳米膜及同成分纳米合金粉末结晶形貌不一样,粉末结晶形貌更丰富,有宝塔状,针状,正八面体等。