随着汽车行业越来越严格的尾气排放法规在国内出台,马路上的型能源汽车的数量也迅速增多。另一方面,在车载电子系统愈加复杂的今天,车身各种ECU数量已达数十个甚至上百个,汽车市场中产品更新换代也越来越快,相较几年前的汽车产品,新产品对质量和可靠度的要求也就更高。近年来,车载电子电气系统逐渐转向集成开发,大大降低了汽车的开发成本。在当今的汽车市场中,品质的提高不仅是设计优化的结果,也是整个开发过程中测试的结果,例如在新款车型经历改款与升级的过程中,整体的系统架构需要重新设计,由于电气系统与网络拓扑的改动,势必需要在有限的时间段内进行大量测试和验证。因此,选择何种测试方法就显得尤为重要。本文针对公司项目PHEV(插电混动)新平台车型的电子电器架构进行优化和升级,从设计的角度去改善和优化整车供配电网络以及总线通讯网络,并且针对汽车电器系统中的某些功能子模块重新设计,增加更多高级的电子功能与配置。既要控制产品成本,也要提升产品力。本文研究的内容则是在有限的产品研发周期内,力求尽早地挖掘故障,分析缺陷和问题解决。本文在新系统的开发与测试阶段,引入dSPACE公司的HIL(硬件在环试验)台架设备,从研发初期就开始对电子系统进行全虚拟环境量的模拟测试。借助HIL台架模拟的功能测试,能迅速提升系统电子功能的成熟度。相较传统测试流程有所不同的是,本文提出的HIL台架测试是针对整个电子系统的,基于HIL来搭建电子电器集成台架的概念。汽车电子电器硬件在环仿真测试系统的解决思想是以‘软件’代替‘硬件’,以‘虚拟’代替‘实体’,将样件阶段的全部电控单元ECU以及全部电机、灯组、仪表、屏幕、开关等用车身电器件集成搭建在此台架上,再用样件阶段的线束相连接,通过这种方法将电气架构中的拓扑模型全部补充完整。同时也让这些电子电器零件提前进入集成台架,参与实体工装与接口匹配,然后安排逐项电子功能与性能的测试验证。在项目的先期通过此方法进行大量的集成测试来找出系统性故障和硬软件问题,能够极大地减轻后期在工程样车上的测试负担,先一步解决缺陷并优化电子系统的稳定性,缩短了研发和测试周期,保证了新系统的可靠度。