摘要：随着电子设备小型化和多功能化,印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)不断向高速化、高频化、高密度、高集成度的方向发展。尤其是电路的高频导致了电路中元器件相互干扰十分突出,PCB不能进行良好的工作。因此,抑制电磁干扰,提高电磁兼容性成为PCB设计的重要课题。本文采用了基于有限元法的HFSS (High Frequency Structure Simulator)仿真软件,主要对PCB单线布线和双线布线结构的特性进行了研究分析。论文主要工作如下：1、简要介绍了微带线传输理论、有限元法、单线走线模式、双线串扰形成原理、可变参数的影响,为仿真计算和布线的特性分析提供了理论依据。2、单线反射特性分析。分别研究了以下走线情况：直角拐角线、直角拐角线外切、直角拐角线内外切以及S型微带线的反射特性。通过改变切角的大小、拐角宽度、介质板厚度以及介质板材料,分析单线布线反射特性参数的变化,得出相对优化的布线形式,提高电磁兼容性。3、双线串扰特性分析。建立两条平行微带线串扰模型,然后仿真分析随着工作频率、微带线间、微带线并行长度以及介质板厚度的变化,对双线串扰特性的影响,得出在设计中应尽量减小并行走线长度,增大双线间距,减小介质板厚度,从而有效的抑制串扰。通过以上工作,论文得出在PCB基本布线中,根据电路工作情况,可以做出相应的优化设计,更好的实现电路功能,对PCB设计有一定的理论指导意义。