Mo-Cu合金是一种假性合金,由具有高熔点、低热膨胀系数的Mo和高导电性、高导热性的Cu组成,该合金兼顾了二者的优点。Mo-Cu合金具有性能稳定,耐烧蚀和致密度高的优点,广泛应用于电子封装材料、热沉材料以及航天航空精密仪器零部件,发展前景广阔。本文通过化学镀法制备Mo-Cu复合粉末,利用液相烧结制备Mo-Cu合金,对预处理工艺、化学镀工艺和烧结工艺进行了探讨,通过优化工艺参数制备出具有高致密性和高导电率的复合材料。通过本课题的研究,不仅可以为性能良好的Mo-Cu合金的制备找到一种很好的方法,也为其大批量的生产和广泛的使用提供强有力的保障。Mo粉预处理包括粉末的分散、除油、粗化、敏化和活化五步,提高了Mo粉表面活性,减少了复合粉末团聚现象,大大提高了Mo粉与Cu的结合性能,有利于化学镀的实施。通过对化学镀工艺参数进行探讨,最终确定试验采用的化学镀方案:稳定剂2,2’-联吡啶的浓度为20 mg/L,还原剂甲醛含量24 ml/L,主盐五水硫酸铜的含量为15-20 g/L,p H值为11.5,水浴温度为50℃,络合剂采用乙二酸四乙酸二钠和酒石酸钾钠组成的双络合剂系统,转速为40 r/s。通过对烧结工艺进行探讨,确定烧结温度1150℃,保温90 min。烧结温度对合金的显微组织、致密度、显微硬度和导电性都有显著的影响。对烧结工艺进行优化后,Mo-Cu合金显微组织呈网状结构,致密均匀,没有明显的缺陷;致密度达到96.1%;导电率为44.56%(IACS),导电性能良好;合金的硬度值为179.2 HV。对Mo-Cu合金液相烧结后发现随着温度的升高,合金的致密度、显微硬度、导电率都是呈上升趋势,显微组织也逐渐呈现网状结构。这是由于Cu的流动能力增强,Cu在毛细管力的作用下填充合金中的孔隙,降低了合金中孔隙的数量。但当温度超过1150℃,合金的各项性能指标都在下降。这是因为Cu的流动性较强向外溢出,合金内部出现孔洞。