高精度(含SPC)智能位移测量系统技术研究

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具有SPC功能的高精度智能化位移测量系统,可广泛应用于机械制造业中。随着现代工业化的发展,位移测量仪器不仅要完成一般的测量,还应具备精度高、稳定性好,能报警,能进行数据保存和计算处理、数据的分析统计等智能化功能,同时,醒目的数字图形化显示也是现代化仪器系统的又一特征。 本研究基于以上的要求将开发一种高精度(含SPC)智能化位移测量系统。其硬件系统在研究了当前先进的电子器件、功能器件、微处理器(单片机)及接口器件的基础上,建立了AD698+MSP430F149+HD7279A为主结构的系统。其中AD698是美国AD公司的线性位移(LVDT)的专用功能模块,MSP430F149是美国TI公司2000年推出的自带12位A/D和硬件乘法器的16位多功能单片机,HD7279A是台湾合泰公司推出的SPI串行式LED和键盘模块,用于先进的人机界面。这三个芯片可以减少传统设计中的30多个芯片的综合技术水平,明显的提高了系统的可靠性。软件系统是基于MSP430F149的在线可编程(JTAG)特征、60K的FlashROM和SPI总线式可扩展内存(264K)优越资源,实现了测量控制、A/D转换、比例量化、自动校零、方程设计、限值比较、数据保存、报警、数据发送及SPC功能。 本文详细的描述了以MSP430F149为核心的高精度(含SPC)智能位移测量系统的技术的研究。对整个系统的理论和实践框架进行了详细的描述和分析,包括数据采集,数据处理,数据分析和控制,测量系统的前端和后端等主要电路都给出了较为充分的表述和分析,对重要的接口和提高精度的方案都进行的了探讨和选择。软件的开发是技术的关键,系统主要应用汇编语言实现以上的基本测量功能的处理,尤其对统计过程控制后的质量管理的方法给予了探讨和详述。文章的最后给出了本系统的研究结果。
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