目前,集成电路、微／纳机电系统、纳米压印模具,以及太阳能电池等制造领域对硅材料加工提出了新的要求,摩擦诱导微纳米加工方法具有巨大的应用潜力。在前期研究中,摩擦诱导微纳米加工方法主要通过扫描探针显微镜实现,而商业扫描探针显微镜一般只能在单探针模式下工作,它的扫描速度、扫描范围都受到很大限制,极大地影响其加工效率,从而限制了摩擦诱导微纳米加工方法的应用。本文基于摩擦诱导微纳米加工原理,在研究实现高精度的摩擦诱导可控加工的基础上,结合多探针并行扫描技术与溶液选择性刻蚀工艺,开发出一种低成本、高效率、大面积摩擦诱导微米级加工的实验设备。主要工作和结论如下：(1)提出了摩擦诱导微米级加工设备的设计方案,确定了设备的工作原理。(2)提出了一种多针尖的制备工艺。采用钢微球、硬度仪、镶嵌料等材料和设备实现了多针尖阵列的制作,并使各微球针尖处于同一平面。采用电控角位移台调节多针尖阵列的水平度,使得各针尖能均匀加载。(3)根据摩擦诱导微纳米加工方法对接触应力的要求,确定加载精度。通过选择合适的位移传感器,设计悬臂梁结构,实现精确加载。(4)通过采用步进电机驱动平台配合驱动控制系统完成高精度的扫描刻划。采用Si(100)单晶硅片和多碳钢微球针尖,利用已研制出的微米级加工设备,进行纳米压印硅模具和光栅加工实验,验证了该设备的功能和创新性。综上所述,通过方案设计、多点接触、高精度加载控制和扫描驱动,结合实验验证,完成了基于摩擦诱导微纳米加工方法的多点接触微米级加工设备的研制。该设备的研制成功不仅有助于促进摩擦诱导微纳米加工技术理论的基础研究,也将丰富硅表面织构化的应用研究。