本文对新型水溶性超支化有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯树脂低聚物的制备及应用进行了研究。超支化聚合物因其分子结构高度支化而具有粘度低、溶解能力强等优点,有机硅材料具有良好的耐候性、耐氧化性,将有机硅及超支化聚合物引入聚氨酯丙烯酸酯树脂中可以改善树脂的耐候性、流变性等性能,同时引入亲水基团,使树脂具有良好的水溶性,减少了有机溶剂的使用量,降低对环境的污染。首先,通过迈克尔加成反应,以三羟甲基丙烷为核,以“准一步法”制得端羟基超支化聚合物,得出了端羟基超支化聚合物的最佳反应条件:(1)N,N-二羟乙基-3-氨基丙酸甲酯单体的最佳反应条件:m(丙烯酸甲酯)/m(二乙醇胺)=1:1,反应温度45℃,反应时间为4.5h。(2)短羟基超支化聚合物的最佳反应条件为:m(N,N-二羟乙基-3-氨基丙酸甲酯单体):m(三羟甲基丙烷)=3,反应温度110℃,反应时间为3.5h,并通过红外光谱对端羟基超支化聚合物的结构进行表征。其次,以甲苯二异氰酸酯(TDI)、羟基硅油、聚乙二醇-1000、二羟甲基丙酸、端羟基超支化聚合物、1,2-丙二醇、丙烯酸-β-羟乙酯(HEA)等为原料合成了超支化硅改性水性聚氨酯丙烯酸酯低聚物,得出了超支化硅改性水性聚氨酯丙烯酸酯低聚物的最佳反应条件:羟基硅油用量(占低聚物的质量分数)为4.6%,二羟甲基丙酸用量(占低聚物的质量分数)为4.6%,聚乙二醇-1000用量(占低聚物的质量分数)为50%,端羟基超支化聚合物用量(占低聚物的质量分数)为0.5%,催化剂最佳用量为0.2%。并通过红外光谱、核磁共振波谱对超支化硅改性水性聚氨酯丙烯酸酯低聚物的结构进行了表征。最后,通过研究光引发剂用量、活性稀释剂种类及活性稀释剂用量对光固化性能的影响,得出了光固化体系最佳的引发剂用量、活性稀释剂种类及用量的最佳用量:光引发剂用量(占低聚物的质量分数)为4%,活性稀释剂选用二缩三丙二醇二丙烯酯(TPGDA),活性稀释剂用量(占低聚物的质量分数)为60%。纸张涂布后的性能为:光泽度为98.7,硬度为4H,附着力为1级,拉伸强度为19.31Mpa,断裂伸长率为6.73%,吸水率9.21%,耐磨性良好。