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随着印制电路板的大量生产和使用,印制电路板生产过程中产生的蚀刻废液也逐年增加。蚀刻废液中含有铜和酸,有较高的利用价值。对于含铜量较高的蚀刻废液,国内外的的研究较多,也有较为成熟的处理工艺。而对于含铜量较低的微蚀废液还没有有效的处理方法。本课题研究的主要内容为去除过硫酸钠/硫酸和过氧化氢/硫酸两种微蚀刻体系废液中的氧化剂,然后利用特种纳滤膜进行浓缩分离,使浓缩液中含有较高浓度的铜以利于后续处理,而透过液中含有少量铜和部分的酸,可以加入微蚀工艺中循环利用。为微蚀废液的处理寻找一条新的有效途径。在去除氧化剂实验中,比较了还原法、吸附法和电解法。根据实验结果,选择了以铜粉作为还原剂,并用单因素分析法优化了两种体系的操作条件。过氧化氢/硫酸体系废液中氧化剂的最佳去除条件为：常温,酸度[H+]2.64mol·L-1,投料比n(Cu):n(H2O2)为1.0,反应时间15-20mmin,搅拌速度300r·min-1,此时氧化剂去除率为97.1%；过硫酸钠/硫酸体系废液中氧化剂的最佳去除条件为：常温,酸度[H+]=1.3mo1·L-1,投料比n(Cu):n(Na2S2O8)为1.2,反应时间70mmin,搅拌速度300r·min-1,此时氧化剂去除率为93.2%。纳滤膜浓缩实验中,采用单因素法考察了操作压力、原液流量和浓缩倍数等因素对膜性能的影响。通过综合比较,选择美国哈里逊威斯腾(Harrison Western Group)公司APE型号的纳滤膜对微蚀废液进行浓缩分离,该膜对Cu2+、Na+、H+的平均截留率分别为93%、70%、30%。处理含Cu2+5.9g·L-1,H+0.50mmo1·L-1的微蚀废液时能将原液浓缩5倍,体积减少80%以上,浓缩液中Cu2+提升至21.5g·L-1,利于后续的处理。透过液中H+浓度0.41mo1·L-1,可以加入微蚀工艺中循环利用。最后,将膜设备和电解设备相结合,对电解的同时利用纳滤膜进行浓缩分离以维持电解效率的工艺进行了实验,结果表明该工艺能维持电解槽中的Cu2+浓度,提升平板电解的效率。同时,产生的透过液也能加入微蚀工艺中重复利用。