论文部分内容阅读
SMC制品可设计性好,工艺简单,生产效率高,因而广泛应用于国民经济的各个领域。目前SMC主要是以不饱和聚酯树脂为基体,而现在所谓的玻璃纤维增强环氧模塑料大部分应用在电子封装上,虽然有的把它制成片状,但它采用的是混炼的方法,未采用化学增稠模压成型方法,并不是真正意义上的环氧片状模塑料。本文分别用二异氰酸酯化合物和MgO增稠环氧树脂,并推断了其增稠机理,还研究了增稠后环氧树脂的流动性,旨在为环氧片状模塑料的开发提供几种可行的增稠方法和一些基础性的数据。研究了TDI用量、异氰酸酯预聚体分子量、环境温度、固体环氧树脂的比例对二异氰酸酯化合物增稠环氧树脂的影响,结果表明;二异氰酸酯化合物对环氧树脂有增稠的效果,随着增稠剂用量的增加、异氰酸酯预聚体分子量的提高、环境温度的上升、固体环氧树脂加入量的增加,环氧树脂增稠的速度加快。并通过差示扫描量热法(DSC)以及红外光谱(FTIR)测定,推断了环氧树脂的增稠机理;-NCO基与环氧树脂中的仲羟基反应,分子通过氨基甲酸酯连接起来形成网状结构,使体系的粘度不断的增加。研究了MgO用量、有机酸用量、环境温度、有机酸种类对MgO增稠环氧树脂的影响,并通过及红外光谱(FTIR)测定,推断了环氧树脂的增稠机理。结果表明;MgO和α-甲基丙烯酸配合可增稠环氧树脂,随着MgO加入量的增加,环氧树脂增稠的速度加快;MgO与α-甲基丙烯酸为3;1时,增稠环氧树脂的效果较好;推测环氧树脂的增稠机理是α-甲基丙烯酸中的端羧基与氧化镁反应,放出热量促使其端羧基与环氧树脂中的仲羟基反应,上述反应生成水产生的氢键和羰基与氧化镁中的金属原子形成络合物共同导致环氧树脂的粘度增加。讨论了MgO和TDI增稠环氧树脂的热流动性,并研究了闭模速度和环氧SMC粘度对环氧SMC流动性的影响,建立数学模型描述环氧片状模塑料在模具内的流动情况。结果表明;用TDI增稠环氧树脂具有较好的热流动性;随闭模速度和环氧SMC粘度增加,片材流动所需变形功增加,所需模压压力增大。