本文采用SiO₂、Al₂O₃、Si₃N₄三种陶瓷颗粒做填料,并用正交实验法优化实验方案,球磨混合制备环氧模塑粉,进而热压成型。采用扫描电子显微镜（SEM）对制备试样的微观结构进行分析,并用热导测试仪、PCY-III型膨胀系数测试仪及介电常数测试仪分别测试了环氧模塑料（EMC）的热导率、热膨胀系数（CTE）和介电常数。研究了填料的含量、种类、分布、形态等对EMC的热性能和介电性能的影响以及不同工艺条件对制备试样成型性的影响。结果表明:（1）球磨混合模塑粉制备陶瓷颗粒/环氧模塑料,观察其微观结构发现陶瓷颗粒在树脂基体中分散较均匀,但仍有一定的团聚,同时填料含量越高,材料的气孔率上升。相同填料含量的环氧模塑料,利用捏合机捏合混料发现陶瓷颗粒的分散效果较球磨混合要好,看不到明显的团聚颗粒。（2）随着填料体积含量的增加,EMC的热导率显著提高。当其含量为60vol%时,热导率最大达到2.3W/m·K。二元粒度级配添加结果表明,填料颗粒度对热导率的影响远大于粒度级配影响。采用理论导热模型计算并与实测数据对比,发现陶瓷/聚合物复合材料热导率的提高有赖于填料之间热传导网络的形成。（3）随着填料含量的增加,EMC的CTE显著下降。相同体积含量下,Al₂O₃、Si₃N₄复合体系EMC的CTE比SiO₂、Si₃N₄复合体系低,含量为65vol%时,其CTE分别为1.493×10-5/℃、1.643×10-5/℃。（4） EMC的介电常数随填料体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。二元粒度级配表明,小颗粒填料含量在20%左右得到较小介电常数值,且颗粒大小对其影响较大。