Mn-Cu基NTC热敏电阻电学性能的研究

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负温度系数(NTC,negative temperature coefficient)热敏材料是一种电阻率随着温度的升高迅速减小的敏感材料。多数的NTC热敏电阻都是由稀土金属材料制成,形成尖晶石、钙钛矿、金红石及萤石等结构类型。其中,以锰为主的尖晶石结构过渡金属复合氧化物具有显著的负温度系数特性,以这类NTC材料制成的热敏电阻器具有较高的灵敏度和稳定性,可靠性较好,价格低廉,被广泛应用于温度测量与控制、温度补偿和抑制浪涌电流等领域。在实际的应用中,热敏元件的电学性能及其稳定性决定了NTC热敏电阻的使用环境,而影响尖晶石型NTC热敏电阻电学性能的主要因素是阳离子的分布及微结构。在本研究中,以Mn-Cu系为基础,在配方与工艺上进行了大量实验研究和理论分析,大大改善了元件的电学性能。  本文主要对Mn-Cu-X系热敏电阻进行了电阻率的调整,首先实现元件的低阻化,得出元件的最佳配方及其对应的生产工艺;然后在低电阻率元件配方的基础上,加入新的材料ZnO,同时对生产工艺做出合理的调整,以实现元件电阻率的可调控性。最后,对于低电阻率元件进行了电学性能的改善,即在配方中加入Bi2O3,实现液相烧结,拓展了元件的使用温区。
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