现代集成电路的发展日新月异,对工艺和电路的生产要求日趋严格。随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化,电路特征尺寸不断缩小,多层布线在IC制造中的地位不言而喻。由此引发的芯片内部的连线长度和连线密度迅速上升,连线的横截面积不断缩小,金属连线层的数目急剧增加等问题成为了微电子行业亟待解决的难题。集成电路版图设计的发展方向是多层布线技术,它的研究与生产水平将直接影响到我国集成电路技术在未来微电子时代的地位和作用。本文针对大功率驱动器多层布线设计及工艺实现的问题,做了如下工作:第一,针对大功率小型化要求,基于现有多层布线工艺和产线实际工艺水平,重新设计了电路版图,将原产品尺寸减小到35×26mm~2;第二,根据新版图设计与尺寸,重新选择了部分材料与器件,整合优化工艺,制备出大功率多层布线样品;第三,测试了所制备的样品性能,整体满足设计要求。