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传统的预镀铜体系主要是氰化镀铜体系,但剧毒性的氰化物严重污染环境。开发环保的无氰电镀工艺一直是学术界与产业界的迫切追求,也是实现电镀行业可持续发展的必由之路。羟基乙叉二膦酸(HEDPA)无氰镀铜体系成分简单,配位剂稳定,与铁基结合力好,能直接应用于钢铁基体的预镀,被认为是最有发展前途的无氰镀铜工艺。但其存在阴极允许电流密度范围较窄,整平性能不如氰化工艺,与锌压铸件等基体结合力较差的缺点。目前,往HEDPA镀铜体系中引入添加剂或第二配体是改善镀液性能的主要方向,但对这方面研究报道大多局限于工艺研究,理