纳米多孔材料以水玻璃为原料，采用溶胶一凝胶的方法进行制备。通过酸碱二步法催化等多种优化的工序，使材料的气孔率和比表面积增高，孔径尺寸和热导率下降。这种称之为气凝胶的材料具有多孔纳米结构，其孔洞率最高可达90％以上，孔径尺寸仅几十纳米，比表面积大于600cm2/g，在500℃时的热导率低于0.035w/mk，是目前保温性能最佳的固态材料。探讨了相关的保温隔热的机理，认为硅材料本身的热传导系数很低，当具有很高的孔洞率和低的体积密度时就能非常有效地阻隔热量的固体传导和气体传导。特别当孔径小于红外波长时绝热效果将有本质上的突变和提高。本文对这种材料的保温隔热和克服机械强度不够特性进行了纳米多孔材料和硅酸钙及有机硅树脂复合的研究，制备了兼有很好保温性能和机械性能的保温隔热固体和柔性薄膜。