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本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母体固化脆性大,粘接力差的问题,又保持了良好的热性能和电学性能,在高端电子封装材料中有极其广泛的应用,同时展望了其在覆铜板领域的应用前景.
苯并环丁烯及其衍生物在高端电子材料中的应用
【摘 要】
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本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母体固化脆性大,粘接力差的问题,又保持了良好的热性能和电学性能,在高端电子封装材料中有极其广泛的应用,同时展望了其在覆铜板领域的应用前景.
【机 构】
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浙江华正新材料股份有限公司 浙江杭州 311121
【出 处】
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第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
【发表日期】
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2017年6期
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会议
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