【摘 要】
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以机载航空压力传感器小型化设计关键技术研究及工程化为目标,基于LLP（Lead Less Package,无引线封装）和SIP（System in Package,系统级封装）技术,开展航空用压力芯片设计、封装及信号调理小型化关键技术研究,解决航空配套传感器小型化和减重的核心技术问题,研制出工程化应用的小型压力传感器并解决行业内自主保障。通过无引线封装技术,解决传感器探头部分小型化设计。通过系统级
【出 处】
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第十八届中国航空测控技术年会论文集
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以机载航空压力传感器小型化设计关键技术研究及工程化为目标,基于LLP（Lead Less Package,无引线封装）和SIP（System in Package,系统级封装）技术,开展航空用压力芯片设计、封装及信号调理小型化关键技术研究,解决航空配套传感器小型化和减重的核心技术问题,研制出工程化应用的小型压力传感器并解决行业内自主保障。通过无引线封装技术,解决传感器探头部分小型化设计。通过系统级封装技术,将调理芯片及部分阻容器件封装成模块,有效降低传感器调理电路尺寸。测试结果表明,传感器压力测量范围0～2 MPa,2倍满量程的过载,DC 28 V供电,4～20 m A输出,全温区精度优于±0.5%FS,最大外廓尺寸≤Φ12 mm×30 mm。
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