【摘 要】
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本文较详细地分析了影响电子元器件非工作状态可靠性的各主要因素,这些因素包括元器件内部因素和外部因素.内因包括元器件自身的特性,复杂性,设计制造技术,封装工艺和生产、检验、筛选过程中的质量控制;外因包括环境应力和设备电源通-断循环率.主要的环境应力有化学、机械和温、湿度.元器件的失效往往是内外因素、各种应力综合作用的结果.
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本文较详细地分析了影响电子元器件非工作状态可靠性的各主要因素,这些因素包括元器件内部因素和外部因素.内因包括元器件自身的特性,复杂性,设计制造技术,封装工艺和生产、检验、筛选过程中的质量控制;外因包括环境应力和设备电源通-断循环率.主要的环境应力有化学、机械和温、湿度.元器件的失效往往是内外因素、各种应力综合作用的结果.
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