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用有限元计算微电子组件在升温过程中的温度场和热应力，计算所得到的最大应力位置与文献上报道的疲劳破坏的位置一致。此外也计算了在电子组件中有裂纹型缺陷时，在组件中应力和位移的变化。
微电子组件在工作条件下的三维不定常热弹塑性分析
【摘 要】
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用有限元计算微电子组件在升温过程中的温度场和热应力，计算所得到的最大应力位置与文献上报道的疲劳破坏的位置一致。此外也计算了在电子组件中有裂纹型缺陷时，在组件中应力和
【机 构】
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科学院力学研究所(北京)
【出 处】
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全国第三届热应力和热强度学术会议
【发表日期】
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1996年期
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