【摘 要】
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基于平面倒F天线模型，设计了一种用于2.4GHz RFID系统的印刷倒F单极子天线。采用易于射频集成的微带馈电方式，并结合带线阻抗变换，以实现较宽的阻抗带宽；采用在印刷倒F结构正上方加载寄生辐射贴片，以提高天线增益。利用高频电磁仿真软件AnsoftHFSS对提出的天线进行了建模、仿真和优化设计，该天线在2.28-2.51GHz频率范围内VSWR2.36dBi。该天线具有尺寸小，重量轻，成本低等众多
【机 构】
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江南电子通信研究所 浙江嘉兴 314033
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基于平面倒F天线模型，设计了一种用于2.4GHz RFID系统的印刷倒F单极子天线。采用易于射频集成的微带馈电方式，并结合带线阻抗变换，以实现较宽的阻抗带宽；采用在印刷倒F结构正上方加载寄生辐射贴片，以提高天线增益。利用高频电磁仿真软件AnsoftHFSS对提出的天线进行了建模、仿真和优化设计，该天线在2.28-2.51GHz频率范围内VSWR<2，达到了10％左右的阻抗带宽，特别在REID系统的工作频段内(2.401GHz～2.409GHz)VSWR<1.35，增益>2.36dBi。该天线具有尺寸小，重量轻，成本低等众多优点，能应用于工作于2.4GHz的各种REID系统中。
其他文献
在THz频段，全单片天线由于其良好的一致性和易于集成的特点，是现阶段的研究热点。但目前THz源功率普遍较低，因此THz器件的测试也是一个难题．根据天线的相似原理，可以先通过制作低频的缩比模型来间接验证天线的性能指标和检波方案的可行性，从而对THz频段的设计工作起到一定的指导作用。本文在X波段制备了220GHz平面双缝天线的缩比实验样品，测试并验证了电磁特性，仿真设计与测试结果吻合程度较好。将X波段
为了实现双圆极化，本文设计了一种通过双线极化进而实现双圆极化，天线采用层叠结构，采用混合馈电，垂直极化端口采用共面微带线馈电，水平极化端口采用口径耦合馈电。这种结构在端口激励满足一定条件下，能够实现良好的圆极化，高隔离度等优点，而且便于组阵。
本文设计了一种工作于X波段的准八木天线阵列。这种天线是由双面覆铜介质板蚀刻而成的，因此具有平面化、重量轻、加工简单等特点。与传统的馈电网络不同的是，该天线的馈电网络是由一分三功分器组成，因而减少了馈电结构的占用面积。通过HFSS仿真结果可知，这种天线阵列的驻波比在工作频段内(9.3GHz-10.5GHz)小于1.5，最小增益大于15dBi，满足天线指标要求。
本文介绍了利用HFSS软件对一种Ku频段(13.5GHz～16.5GHz)双极化微带天线进行设计仿真。该双极化微带天线用十字形缝隙进行耦合馈电，具有结构简单，增益高，带宽大，端口间隔离度良好等优点。是HFSS软件在双极化微带天线中的重要应用。
该文章提出了一种L波段饼式旋转关节的结构原型，介绍了设计该旋转关节时需要考虑的因素以及关键部分的设计方法，利用ANSOFT HFSS软件进行了仿真和优化设计，设计加工了一个L波段饼式旋转关节，给出了仿真结果和实验结果，验证了该方法的可行性。
本文介绍了一种宽频带平面对数螺旋天线的设计。由于频率要求2GHz到10GHz，所以采用了一种指数渐变的微带线到双线的非平衡一平衡阻抗转换巴伦。并且通过Ansoft HFSS12进行了仿真优化，最后达到了良好的性能。
本文设计了一种工作在Ka波段的宽带低副瓣微带阵列天线。该微带天线利用较厚的介质板以增加带宽，并利用波导双株线匹配器使得天线可以达到宽带匹配的效果。由于尺寸限制，天线需要在单元数量有限的条件下尽量降低副瓣电平。本文首先利用Designer设计了一种六十单元的圆形阵列，再利用HFSS设计了波导双株线匹配器，以及波导到微带线的过渡结构，最后利用HFSS进行整体仿真验证。最终仿真结果显示该阵列天线在34G
本文介绍和分析了透镜集成天线的结构和功能特性，设计了一种宽带圆极化用于THz波段的透镜集成天线。单片集成天线形式为平面对数螺旋天线，透镜使用高阻硅介质的扩展半球透镜。使用HFSS对其进行整体仿真，得到了良好的结果。验证了方案的可行性，为后期研究工作奠定了基础。
本文设计了一种E形宽带层叠型微带天线。通过在具有双峰谐振特性的E形贴片上方附加寄生元以形成第三个峰，从而取得较传统E形天线更宽的频带。采用Ansoft HFSS电磁仿真软件对提出的天线模型仿进行优化，形成了在2.11GHz、2.33GHz、2.96GHz 3个频点处的三峰谐振特性，获得了41.3％的相对阻抗带宽。
随着波导缝隙天线的研究以及应用，波导馈电及功分网络成为必不可少的部分。在信号的功率合成中，魔T起到了重要的作用。传统魔T能够很好的实现两路信号的和差，但是缺点是体积较大。本文设计了一种平面魔T，并且根据平面魔T组成一维信号的平面和差网络，通过现代电磁仿真软件}tFSS建立和差网络的完整模型进行优化仿真，得到了较好的结果。该平面和差网络可以有效实现一维信号的和差，同时具有易加工、剖面低的优点。