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<正>本项目产品主要用于半导体封装及表面贴装技术(surfaced mounting technology简称SMT)业。随着我国电子工业的迅速发展,特别是半导体行业与表面组装技术的日益深入与普及,对于产品的点胶品质要求与制程的自动化管控能力也日渐重视,现今的点胶工艺大类有PCB点红胶制程/软板零件点胶封装/LED点胶封装/晶片四边点胶封装/晶片底部点胶填充..与