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本文建立了Cu/SiC复合材料有限厚度的界面模型，采用Tersoff势函数和嵌入原子方法(EAM)分别描述Cu/SiC复合材料中各组分材料的原子间作用，并通过Morse势函数建立界面原子间相互作用关系。基于对Cu/SiC界面模型在拉伸和剪切作用下的大规模分子动力学模拟，建立原子级内聚力模型，并将该模型应用于Cu/SiC复合材料宏观力学行为的有限元模拟。此外，通过系统的分子动力学模拟，我们还研究了温度和应变率效应对界面力学行为的影响，发现温度和界面结合强度是导致界面破坏发生脆-韧转换的关键因素。