关于碱性高锰酸盐清洗水处理总结

来源 :第六届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cao5556759
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
印制多层板生产过程中为了更好地镀孔,往往采用凹蚀和去钻污的处理工艺.尤其在湿法工艺中铬酸法和碱性高锰酸盐法被广泛采用,由于铬金属对环境污染严重,铬酸法已经逐渐淘汰,但碱性高锰酸盐法一以最好的多层板化镀去钻污工艺至今应用,而其中锰金属的危害,却未被我们重视.本文将简述采用还原法处理碱性高锰酸盐清洗水的有关内容及方法.
其他文献
本文概要地介绍了CP-750型偏光除泡机的自动控制系统功能、硬件、软件的设计,其中阐述了联锁安全保护功能.
本文从应用新技术、新器件可能带来对高科技机电产品的静电损伤问题,介绍了静电放电原理、带来的危害及生成的因素.通过剖析在研制实践中出现的静电放电现象,产生的原因,提出了高科技机电产品在研制过程中应采取的防静电措施.
在普通机房条件下,采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,可将巨型机内部的热量及时传导出去.但这种设计要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,并保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性.
详细介绍了在FPC上进行SMD贴装的过程,具体介绍了FPC的固定方法,以及焊锡膏的选择、印刷参数和回流焊温度曲线的设置等工艺要求.
在印制板的生产过程中,会产生的含有大量络合剂的废水,这部分的水量虽然相对其它种类的废水要少,但其处理难度和危害程度要远远大于其它废水,即不含络合剂的非络废水.在环境保护越来越引起人类重视的同时,如何保护好环境,以及更好的处理污染物,也将是我国印制板行业的一个大问题.因此有必要总结出在实际处理过程中可以采用的不同的化学沉淀方法,为更好地处理络合废水中的金属提供方便.
在航天领域,由于技术的发展,对某些电子部件的封装密度、体积、重量提出了严格的要求,本文就MPI在航天可靠电子装备中的封装工艺及应用作了介绍.
在实际中,对不同焊盘的比较,发现热风整平后的印制板涂层比较均匀,通过工艺参数的控制,热风整平的质量可以控制在一定的范围之内,能满足目前的安装要求.
随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑.焊接温度曲线和焊点缺陷相关因素、检测和返修以及其它注意点.
印制板作为电子产品的主要组成部分,其设计、制造对整个电子设备的正常运转起了至关重要的作用,本文简叙了印制板可制造性设计的初步应用,对于一些常用功能做了简单的介绍.
由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.介绍了这种现象发生的原因和研究动向.使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也各结构设计和使用环境有关.