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QFN是一种相对比较新的IC封装形式，由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。文章对QFN封装进行了描述，从周边I/O焊盘、中央散热焊盘、散热过孔、阻焊层设计等多方面介绍了其焊盘设计，并对钢网设计从周边I/O焊盘漏孔设计、中央散热焊盘的漏孔设计、钢网类型和厚度进行阐述。由于Q较低的安装高度，推荐采用Type3型符合ANSI/J-STD-005要求的免洗型焊锡膏，回流焊接过程中推荐使用氮气保护。针对“底面即焊端”的QFN元件，元件侧面焊点爬高无任何要求，只要求控制元件底面焊点的长度、宽度和厚度，也就是说针对“I/O焊端只裸露出元件底部的一面，没有裸露在元件侧面的部分”的QFN元件，I/O焊端趾部焊点根本无法形成。