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当前PCB正朝着“密”、“薄”、“平”方向快速发展,并以“密”为发展的主导。提高PCB布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。目前,盲孔板加工技术正成为印制板发展的核心技术。本文以四阶盲孔板制作过程为例,探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的某些关键技术,如微盲孔的激光加工(最小孔径为50微米),高厚径比微盲孔的电镀(最大厚径比为1.4:1),多阶盲孔的对位等(4阶盲孔)。这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。