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金锡合金是一种常见的集成电路封装、焊接用钎料.本文介绍了一种金锡合金的制备方法,采用电子束蒸发沉积镀膜方法,在AlN陶瓷基底上,通过分层沉积镀膜,共晶熔合,制备金锡合金薄膜.对薄膜焊料的组分、可焊性和表面形貌进行了测试和分析.
电子束蒸发法制备金锡合金薄膜及其性能研究
【摘 要】
：
金锡合金是一种常见的集成电路封装、焊接用钎料.本文介绍了一种金锡合金的制备方法,采用电子束蒸发沉积镀膜方法,在AlN陶瓷基底上,通过分层沉积镀膜,共晶熔合,制备金锡合金
【机 构】
：
广东风华高新科技股份有限公司,广东肇庆526000
【出 处】
：
广东省真空学会2011年学术年会
【发表日期】
：
2011年12期
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