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通过对影响多芯片组件（ＭＣＭ）成品率、质量及成本的分析，指出解决这一问题的根本途径是提高ＩＣ芯片的成品率，即要使用确实好的芯片（ＫＣＤ）组装ＭＣＭ。而芯片尺寸封装（ＣＳＰ或称μＢＣＡ）解决了ＫＣＤ的问题。ＣＳＰ还适于使用ＳＭＴ组装ＭＣＭ，进而开辟了ＭＣＭ工业化规模生产的道路。
芯片尺寸封装与MCM
【摘 要】
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通过对影响多芯片组件（ＭＣＭ）成品率、质量及成本的分析，指出解决这一问题的根本途径是提高ＩＣ芯片的成品率，即要使用确实好的芯片（ＫＣＤ）组装ＭＣＭ。而芯片尺寸封装（ＣＳＰ或称μＢＣＡ）解决了ＫＣＤ的问题。ＣＳＰ还适于使用ＳＭＴ组
【机 构】
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部43所(合肥)
【出 处】
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第四届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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1997年期
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摘 要：在我国的水利专业高职院校的教学体系当中，水利工程测量课程是非常重要的一门基础课程，可以说很多其他理论性课程都是以该课程作为基础的，同时在实际工作当中也有很多工作内容都和该课程的理论密切相关。借助于校企合作来让学生的理论知识得到全面夯实，将学和用结合起来，这样才能不断提高学生的就业能力。本文总结了中职学校当中水利工程测量教学中的问题，之后说明了一些可行的对策，希望可以给相关工作的开展提供一些