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本文介绍了一种可量产高精度温度补偿晶体振荡器的设计方法。设计采用对集成化的压控型温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)应用微处理机数字温度补偿方法，实现提高温度补偿精度。着重介绍了设计的结构及原理，微处理机温度补偿方法实现，为量产开发的测试调试系统，及系统中的软件调试设计。试验结果表明，用该方法调试成功的产品在-45℃～+85℃宽温度范围内，频率-温度稳定度优于±2.8×10-7，相位噪声为-138dBc@1kHz，且产品尺寸小，功耗低，批量生产的合格率可达98%。