CuMoCu电子封装材料复合轧制工艺研究

来源 :2008双(多)金属复合管/版材生产技术开发与应用学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fymps

【摘要】

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分析了界面处理、初道次变形率、轧制温度和热处理制度等因素对热轧复合制备Cu/Mo/Cu复合层板结合强度的影响.采用表面刨削的界面处理方法,选用初道次变形率为50％,轧制温度为5

【作者】

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王文王快社张兵王文礼王莎姜炜

【机构】

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西安建筑科技大学冶金工程学院陕西西安710055

【出处】

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2008双(多)金属复合管/版材生产技术开发与应用学术研讨会

【发表日期】

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2008年10期

【关键词】

：

铜钼铜复合材料电子封装材料复合轧制热轧

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分析了界面处理、初道次变形率、轧制温度和热处理制度等因素对热轧复合制备Cu/Mo/Cu复合层板结合强度的影响.采用表面刨削的界面处理方法,选用初道次变形率为50％,轧制温度为550℃,轧后600℃保温120min的工艺制度,成功制备出Cu/Mo/Cu复合层板.轧制复合界面的结合机制包括表面膜破裂机制、硬化层破裂机制、机械啮合机制和再结晶结合机制.

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