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毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较
毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较
来源 :2010年中国电子制造技术论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huojiantong
【摘 要】
:
金丝、金带键合已经广泛的应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内,一根、两根三根金丝和金带连接的性能。测试结果表明两根和三根金丝连接的性能
【作 者】
:
邹军
【机 构】
:
南京电子技术研究所,南京210039
【出 处】
:
2010年中国电子制造技术论坛
【发表日期】
:
2010年12期
【关键词】
:
金丝键合
金带键合
毫米波多芯片组件性能
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金丝、金带键合已经广泛的应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内,一根、两根三根金丝和金带连接的性能。测试结果表明两根和三根金丝连接的性能优于金带连接的性能,金带连接的性能优于单金丝连接的性能。
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