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采用平均粒度为13μm的水雾化铜粉和石蜡基粘结剂,重点对铜散热片的密度,碳、氧含量及热导率进行分析和研究。结果表明,铜散热片烧结过程中在900℃保温一段时间,烧结温度为1050℃。烧结后铜散热片的密度由下端底座至上端鳍片,逐渐增加。铜散热片的热导率随着密度的增加而增加,最大值超过320W/(m·K)。