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选取微米级轧制Mo-Ta箔材为对象,进行真空扩散连接实验，获得连接接头。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射分析(XRD),对界面上的产物以及扩散层形貌进行分析。结果表明，在较低的温度下,在Ta内发生了相变生成了过渡相β-Ta，随着温度提高以及保温时间的延长，β-Ta随之消失：在相同的保温时间内，加热功率越大其扩敌层越厚,在相同的功率下，保温时间越长其扩散层厚度越大;在扩散过程中，Mo为主要的扩散元素。