POWER TOP LED的封装

来源 :第九届全国LED产业研讨与学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yh820927

【摘要】

：

本文通过对目前SMD LED、TOP LED等不同的封装方式的进行分析,指出各方面的优缺点,并通过对原材料的控制、选择以及对封装形式的改变来提出了一种全新的封装方式——POWER TO

【机构】

：

深圳市瑞丰光电子有限公司

【出处】

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第九届全国LED产业研讨与学术会议

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

封装方式光衰减封装形式原材料选择亮度控制

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本文通过对目前SMD LED、TOP LED等不同的封装方式的进行分析,指出各方面的优缺点,并通过对原材料的控制、选择以及对封装形式的改变来提出了一种全新的封装方式——POWER TOP LED的封装,使用这种封装能够比目前的TOP LED的亮度提高40﹪,并且和PCB型SMD LED的光衰减相比,TOP LED的光衰减为60﹪,而POWER TOP LED的光衰只有38﹪.

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