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含硅芳炔树脂(PSA)作为一种新型高性能热固性树脂，具有优异的耐热性能、介电性能和高温陶瓷化性能，在航空航天具有广阔的应用前景。但是含硅芳炔树脂固化后脆性较大，树脂及其复合材料的力学性能不高。
不同结构的乙炔基封端聚醚酰亚胺改性含硅芳炔树脂的研究
【摘 要】
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含硅芳炔树脂(PSA)作为一种新型高性能热固性树脂，具有优异的耐热性能、介电性能和高温陶瓷化性能，在航空航天具有广阔的应用前景。但是含硅芳炔树脂固化后脆性较大，树脂及其复合材料的力学性能不高。
【机 构】
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华东理工大学 200237
【出 处】
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
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2017年10期
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四乙氧基硅烷(TEOS)，作为有机硅行业最常用的原料之一，在有机化学以及材料领域都有着较为广泛的研究。除了用于合成一系列有机硅氧烷外，还主要通过化学气相沉积(CVD)，等离子体增强化学气相沉积(PECVD)以及溶胶-凝胶(sol-gel)法制备无机二氧化硅或其有机-无机杂化产物，并在大规模集成电路的介电层、多孔二氧化硅纳米材料、以及药物传输等方面有着广泛应用。
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