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设计实验,分析了相同片径的MOV芯片通过不同电流值时瞬态热阻抗值随温度的变化关系,利用瞬态热阻抗模型研究了不同电流对MOV芯片瞬时散热能力的影响.实验结果表明,MOV芯片热熔穿过程中,MOV芯片散热能力与通过电流值有关,给出了一种研究MOV芯片热劣化的新方法.
基于瞬态热阻抗的不同电流对MOV芯片散热能力的影响
【摘 要】
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设计实验,分析了相同片径的MOV芯片通过不同电流值时瞬态热阻抗值随温度的变化关系,利用瞬态热阻抗模型研究了不同电流对MOV芯片瞬时散热能力的影响.实验结果表明,MOV芯片热
【机 构】
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南京信息工程大学 中国气象局气溶胶与云降水重点开放实验室,南京 210044
【出 处】
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2014输变电年会
【发表日期】
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2014年期
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