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通过对含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物(POSS-SH)巯基端基嫁接低表面能的氟化官能团,将硫-烯点击化学和POSS氟化物(POSS-F-SH)的优势结合起来,开发出一种基于硫-烯点击化学的含氟的紫外压印胶JTHC-b并将之用于软模板制备中。这种经济的软模板制备方法,以及较强的机械性能和脱模性能使得该软模板具有在大规模微纳米器件制造中存在着潜在的价值。