【摘 要】
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加工的细致方法为抛光(Polishing)。若加工物的面积不大，可以大颗的磨粒快速抛光再以小颗的微粉精抛就可使其表面光滑。然而大平面的抛光需要顾及宏观的平坦度(PlanaliZation)
【出 处】
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2010海峡两岸超硬材料技术发展论坛
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加工的细致方法为抛光(Polishing)。若加工物的面积不大，可以大颗的磨粒快速抛光再以小颗的微粉精抛就可使其表面光滑。然而大平面的抛光需要顾及宏观的平坦度(PlanaliZation)，而其最困难的工作乃反映在抛光2012年即将登场的450mm(18时)的大晶圆(Jumbo wafer)。如果大晶圆上又密布比病毒(Virus)(30～60rim)更小的晶体管(Transistor)，这个技术就难上加难。尤其是抛光的速度还不能慢，才能符合制造效率及生产成本的要求。本文介绍了世界最尖端的化学机械平坦化(CllemicalMechanical Planarization，即CMP)技术，可用以生产22nm线宽的集成电路(积体电路，InterconnectedCircuits，即IC)，甚至在450mm的大晶圆上也能快速抛光而不损及这种次病毒的线路。然而CMP必须使用极致的钻石碟(Diamond Disk)修整(Condition)超大(42．5时)的抛光垫(Pad)。这种极致的钻石碟为钻石工具顶尖的设计，目前由本人领导在台湾的中国砂轮公司制造，深圳的嵩洋微电子正在开发中。
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