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低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到广泛应用.本文主要介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技术及其优化.
LTCC多层互连基板工艺优化
【摘 要】
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低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到广泛应用.本文主要介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技术及其优化.
【机 构】
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电子科技大学 电子科学技术研究院 四川 成都 610054
【出 处】
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电子科技大学电子科学技术研究院第三届学术交流会
【发表日期】
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2007年7期
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