【摘 要】
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采用喷射沉积快速凝固工艺,制取硅含量为70％的硅铝电子封装材料.快速凝固可以有效抑制凝固过程中初晶Si的长大,获得30～50μm初晶Si的超细合金组织.将喷射沉积的合金进行后续热模压,获得高致密度Si-Al合金,该合金室温热导率达到110 W·m-1·K-1,线膨胀系数为6.9×10-6K-1,可以作为电子封装材料进行使用.
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采用喷射沉积快速凝固工艺,制取硅含量为70％的硅铝电子封装材料.快速凝固可以有效抑制凝固过程中初晶Si的长大,获得30～50μm初晶Si的超细合金组织.将喷射沉积的合金进行后续热模压,获得高致密度Si-Al合金,该合金室温热导率达到110 W·m-1·K-1,线膨胀系数为6.9×10-6K-1,可以作为电子封装材料进行使用.
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