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采用蚀刻方式制造高密度引线框架是国外20世纪80年代开发的一项新技术，它较机械冲制方式更能适应引线细而密的产品特点，更能满足产品更新换代快、制造周期短的市场要求。某公司在国家扶持下，通过“八五”、“九五”科技攻关，成功地开发出“集成电路封装用蚀刻引线框架成套制造技术”。本文对该项技术的制造工艺进行了探讨。