新型高导热导电胶应用研究

来源 :全国第十二届微波集成电路与移动通信学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：duzitengnihaoma

【摘要】

：

本文介绍了某种高导热导电胶A的高导热特点,它的导热率达到了65.9 Wm/K超过了AuSn和PbSn焊料的热导率。在大功率芯片的应用中显著的降低了芯片的结温,最高可以降低49℃,大大提高了芯片的工作寿命.并对高导热导电胶A进行了系列的可靠性考核,实验证明了它的可靠性能满足国军标要求.

【作者】

：

季兴桥李悦

【机构】

：

中国电子科技集团公司第29研究所成都 610036

【出处】

：

全国第十二届微波集成电路与移动通信学术会议

【发表日期】

：

2008年5期

【关键词】

：

高导热导电胶可靠性分析微波混合集成

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