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采用覆膜浸渍钡钨阴极完成多注阴极组件的制备，分别采取不同的技术方法进行阴极多孔基体的侧面封闭孔隙的工艺试验。研究分析结果表明利用通电机械碾压的方法相对更为适应于工程化的应用，可以获得良好的侧面封孔效果，从而达到阴极侧面抑制电子发射及降低钡蒸散的目的，研制得到的阴极组件在多注速调管中的应用性能良好。