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陶瓷封装是一种高质量、工艺比较成熟的电子封装形式.本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨.
陶瓷封装中的金属化工艺研究
【摘 要】
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陶瓷封装是一种高质量、工艺比较成熟的电子封装形式.本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十五研究所(南京)
【出 处】
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表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
【发表日期】
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2003年期
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