TVS二极管性能研究及应用

来源 :第十八届电子信息技术学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiaoshen1984
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
随着半导体技术的发展,集成电路不断向小型化,高集成度的方向发展,器件的工作电压也越来越低,但是在整机过程中总是会存在不可预料的瞬态电压和浪涌,瞬态电压抑制器(TVS)便是基于PN结原理的一种保护器件.基于TVS二极管低钳位电压,大分流能力,以及电容特性,TVS在大功率防过电(EOS)产品和防静电(ESD)产品上广泛应用.TVS二极管常见的失效有过电应力,晶圆缺陷,封装缺陷,包括的模式主要有过电烧毁、芯片注入损伤、虚焊、弹坑等.只有通过合理选型,并在晶圆制造和封装端严苛把控,不断优化工艺才能确保TVS的可靠性.
其他文献
采用固相法合成了一种微电子封装材料,并研究了烧结温度对材料的相组成,微观结构以及热、机械、电性能的影响.XRD分析结果显示:主要存在石英、方石英与BaSi2O5三种晶相.随着烧结温度从900℃升至920℃,材料的结构逐渐致密,此时相组成变化不大.而当温度超过930-940℃以后,方石英相含量大量增加并成为主晶相,同时伴随石英相减少.方石英的存在带来了更高的热膨胀系数,但过量也会导致热膨胀非线性以及
本文根据系统配套需要,设计了一种专用保护插头,该插头是对YF1N-48T插头进行改进设计,重点介绍了该插头的设计思路,主要去掉了插针,保留了锁紧机构,增加了封盖铅封结构钢丝拉绳。实际使用表明,产品设计满足使用要求.
针对某小型集散控制系统在通讯接口、软件运行控制方面失效概率相对大的情况,采取了:通讯接口上加入光电隔离器件、硬件上增加滤波电路、软件设计上运用数字滤波、容错技术等措施,使其可靠性得到提高.相关子系统模块,历经数次模拟考核,累积实验时间约500h没有发生关联故障.依据构成各分系统、子系统的失效率监测、经验和理论数据,可靠性分析计算表明:总系统的可靠度高于0.9968.系统交付使用数年,累积使用时间超
本文采用X射线检测技术对SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了影像图分析,并总结出了一套影像图判断分析方法,并建立了典型焊点图片库.
在工程设计和实际工程运行中,对可靠性数据差异问题很少做过深入的分析,尤其在复杂的控制系统中,更是表现的与可靠性理论的数据不相吻合.本文所述的装置控制子系统是目前我国最大的高功率固体激光装置的一个核心子系统,由众多控制监测的设备元器件,过程控制也十分复杂,文章详细讨论了该系统的可靠性数据的设计依据和来源,分析了在实际工程运行中可靠性问题和设计数据的差异,提出了对同类系统可靠性问题的思考和解决方法.
某PCB在焊接后出现孔铜开裂,通过金相切片、SEM、热分析等一系列分析,确定大量高密度的柱状结晶严重劣化了孔铜的抗拉强度和延展性,在焊接热应力作用下发生孔铜开裂,并针对性的提出了控制对策.
利用焊接技术获取更大尺寸的非晶材料是扩大其工程应用的重要手段之一,当前非晶合金的焊接方法主要有液相连接、固相连接和钎焊等.本文阐述了非晶合金的主要焊接机理以及相应的优劣势,展望了非晶合金焊接的发展方向.
本文从光电耦合器的结构以及性能参数入手,对光电耦合器基于光、电的常见失效模式进行了介绍,并对这两方面的失效分析常见技术手段进行了对比.之后本文以LTV816D3光电耦合器的一例光电传输系数下降为0的失效案例为例,分别从电学失效分析与光学失效分析入手,采用了包括图示仪检测、X-射线检测、光发射显微镜检测等失效分析方法,对光电耦合器的失效分析提供了思路,对于其他类似电子元器件的失效分析也有参考作用.
TN和STN LCD作为各类仪表的显示界面而得到大量的使用,其质量可靠性成为使用者对整机可靠性判断的第一要素.本文介绍了TN/STN模组的典型封装结构,总结了该类器件的常见失效模式与可能的失效原因,并结合失效案例详细说明了这类器件独特的失效分析方法.
文章论述了声学扫描显微镜对塑封集成电路界面分析的原理和意义,给出了两种机械方法进行C模式声学扫描探测到的分层的界面形貌观测方法,并对两种方法的特点进行了阐述.最后文中给出了两种方法对应的应用实例,展示了塑封集成电路不同分层情况对应的形貌,且给出了其分别适用的场合.