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本文从MCM-C陶瓷多层厚膜互连结构的平面化设计、厚膜工艺、组装、封装技术等四个方面进行电源变换电路的工艺研究。
一种MCM-C电源变换电路的工艺研究
【摘 要】
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本文从MCM-C陶瓷多层厚膜互连结构的平面化设计、厚膜工艺、组装、封装技术等四个方面进行电源变换电路的工艺研究。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第38研究所工程技术部
【出 处】
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2010年中国电子制造技术论坛
【发表日期】
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2010年期
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